金面封孔原理是利用螯合剂和表面成膜剂等功能物质清洁镀层，钝化活性结晶，形成保护膜减缓镀层受到外界环境的腐蚀。FPC柔性线路板在电镍金后封孔保护的必要性:  
FPC柔性线路板焊接时，金镀层与锡膏快速共熔，润湿铺展在镍底镀层上。锡、镍进一步反应生成锡-镍界面合金层(IMC)，则焊接完成。由于镀层微孔的存在，导致镍底镀层极易被氧化。当镍面钝化生成氧化物层时，表面张力迅速降低，远小于熔融的焊膏的表面张力，此时熔融的焊膏不能在镍表面润湿，即表现为“拒锡”。