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FPC柔性线路板未经封孔保护的镍金板,存放越久焊锡性越差

时间:2021-05-24|

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金面封孔原理是利用螯合剂和表面成膜剂等功能物质清洁镀层,钝化活性结晶,形成保护膜减缓镀层受到外界环境的腐蚀。
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金面封孔原理是利用螯合剂和表面成膜剂等功能物质清洁镀层,钝化活性结晶,形成保护膜减缓镀层受到外界环境的腐蚀。FPC柔性线路板在电镍金后封孔保护的必要性:  
FPC柔性线路板焊接时,金镀层与锡膏快速共熔,润湿铺展在镍底镀层上。锡、镍进一步反应生成锡-镍界面合金层(IMC),则焊接完成。由于镀层微孔的存在,导致镍底镀层极易被氧化。当镍面钝化生成氧化物层时,表面张力迅速降低,远小于熔融的焊膏的表面张力,此时熔融的焊膏不能在镍表面润湿,即表现为“拒锡”。
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